夏天好熱,也是美白的最大天敵........太陽好大,必須要防曬!!!!!



你們有聽過UV100這個牌子嗎?

小編發現的時候好震驚昇溫保暖彈性長版背心 玫瑰桃#22



這是專門做防曬的服飾阿!!!!!而且冬天也有保暖衣物



昇溫保暖彈性長版背心 玫瑰桃#22既然網站上已有介紹,這裡就不多多介紹了XD



UV100出貨快而且價位不高買昇溫保暖彈性長版背心 玫瑰桃#22很方便,讓我用最快的速度避免曝曬啊哈哈








昇溫保暖彈性長版背心 玫瑰桃#22




昇溫保暖彈性長版背心 玫瑰桃#22


商品名稱:
昇溫保暖彈性長版背心 玫瑰桃#22

商品介紹說明


















































布料顏色


防曬系數


紫外線遮蔽率


認證編號






UPF 50+
99.66%
8647-3


UPF 50+
99.66%
8639-4


UPF 50+
99.60%
8647-1




























特色介紹:




  • 昇溫系列顯瘦長版背心,直條紋點綴效果,為您贏得冬日的注目眼光。


  • 腰部纖腰設計,不僅修飾身型曲線,同時給予窈窕視覺感受。


  • 背心內層有貼心小可愛,加強前胸後背的保暖外、還可放胸墊單穿使用。


  • 轉印標採台製水性環保原料,經SGS, BV等國際認證,不含對人體和環境的危害成份。


  • 長版保暖背心無論單穿、搭配、居家穿著,都是實穿的保暖單品。


  • 此款背心無附贈胸墊,可加購WX12297享有優惠價格~












版型
歐式小木屋建造
正常
合身
大尺碼
寬鬆


厚度
布料超薄
布料薄
布料稍厚
布料厚


布感
布料輕柔
布料柔軟
布料筆挺
-


彈性
無彈性
有彈性
彈性大
四面彈性


防風
-
-










衣長
長版


領型-春夏
圓型領


袖長
無袖


LOGO
印燙


瓦楞紙工廠
雙面穿
不可


多穿法
不是


收納袋
- -


口袋
- -












































尺碼(公分)ML
衣長7173.5
胸圍7479
腰圍7176
下襬圍9295
肩寬3030.5
重量(g)145165




  • 此產品係手工車縫製品,誤差值:±1.5cm~±2cm均屬正常範圍。


























  • 請勿使用含有漂白劑或增白劑成分的洗劑。


  • 請勿使用衣物柔軟精清洗或使用烘乾機。


  • 請使用120°C以下之溫度墊布熨燙。請勿熨燙感溫變色標處,以免變型。


  • 清洗時,水溫不可超過40°C,並不可浸泡超過15分鐘,浸泡後有輕微的顏料殘留色屬正常現象。








































試穿對象身高體重肩寬胸圍腰圍臀圍建議尺寸服貼度
model168 cm 4835816389M正常
試穿人員151~155 cm 5435.5917894L正常
156~160 cm 4832806689M寬鬆
161~166 cm 70389577107L正常
55.534.583.565.598M合身
166~170 cm 5733846393M合身


















組織:昇溫保暖彈性針織布



成份:85%聚酯纖維+15%彈性纖維



產地:Taiwan(台灣) 生產



























關心一下新聞報導: 工商時報【涂志豪╱台北報導】

隨著4K2K電視面板產能持續開出,加上大陸中低階智慧型手機銷售強勁,封測廠南茂(8150)在新竹、竹北、台南三地的LCD驅動IC封測接單暢旺,現有產能已不足因應需求,所以將開始擴建大陸廠產能。另外,南茂已完成OLED驅動IC封測產能布局,只要需求湧現就可立即接單量產。

南茂第1季受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶訂單回流,單季合併營收47.24億元,僅較去年第4季微減0.7%,歸屬母公司稅後淨利3.48億元,每股淨利0.40元。該公司4月營收月減4.1%、15.59億元,但對第2季看法仍偏正面,主要是受惠於大尺寸LCD驅動IC封測訂單在5月後開始轉強,以及記憶體封測訂單維持穩定向上,南茂預期第2季合併營收可望季增個位數百分比。

南茂董事長鄭世杰在股東會中表示,目前從客戶銷售預估和庫存存量來看,預期下半年表現會比上半年好,全年來看,南茂仍樂觀看待業績表現優於去年,不過客戶在庫存方式態度相對保守,目前急單較多,且可能會持續到下半年。

由於業界盛傳蘋果積極導入OLED,最快明年的iPhone 7S就可看到。鄭世杰指出,南茂在OLED驅動IC封測布局已有3年時間,測試時間大概是兩倍以上,需要更多的產能來因應OLED測試。








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